丹普4G-CAE電弧技術鍍制20微米TiN膜層的測試報告
發布時間：2024-04-02
TiN涂層是目前應用于刀具、模具以及關鍵零部件最為廣泛的涂層，它具有硬度高、摩擦系數低等特點，傳統TiN涂層的厚度基本都在3-5微米，由于膜層生長結構的原因，很難將膜層沉積到20微米，而北京丹普表面技術有限公司利用GISETCH+4G-CAE電弧技術完美的解決了這一問題。點擊這里查看4G-CAE技術介紹
本試驗基于丹普AS500型工具鍍硬質涂層設備，使用GISETCH+4G-CAE技術，在高速鋼機體表面沉積20微米TiN涂層，其表面形貌、組織結構及性能的測試，達到了非常理想的效果。
試驗條件：
設備：AS500試驗機
基片：高速鋼試片
鍍膜溫度：420℃
鍍膜方式：GISETCH+4G-CAE
膜層材料：TiN
測試結果：
膜層厚度（球磨法）：21.159微米
硬度值HK/25gf：2980HK
洛氏壓痕級別：HF1級
劃痕結合力：LC2=100N
折彎測試：不銹鋼折彎形貌較好，表層膜層未脫落
硬度值HK/25gf：2980HK
洛氏壓痕級別：HF1級
劃痕結合力：LC2=100N
折彎測試：不銹鋼折彎形貌較好，表層膜層未脫落
結論：
使用丹普4G-CAE陰極電弧技術處理的涂層可以有效減少鍍制過程中的微液滴，極大的提高了電弧涂層的表面光亮度、硬度及耐磨性，膜層更加致密，色澤更加飽滿，還可以提高靶材利用率，靶材利用率可達70%，從而大幅提高了TiN涂層的性能。
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